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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)MCU/SOC芯片的數(shù)字中后端設(shè)計(jì)和物理實(shí)現(xiàn)工作，包括DC、DFT、APR、STA、PV、PA等signoff工作； 2、參與項(xiàng)目啟動(dòng)時(shí)的前端設(shè)計(jì)的技術(shù)評(píng)估，并負(fù)責(zé)中后端設(shè)計(jì)方案的制定； 3、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)要求，完成項(xiàng)目DC、DFT、APR、STA、PV、PA實(shí)現(xiàn)； 4、與版圖設(shè)計(jì)工程師合作，負(fù)責(zé)數(shù)字面積評(píng)估及優(yōu)化； 5、與前端設(shè)計(jì)工程師合作，實(shí)現(xiàn)芯片PPA優(yōu)化； 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷、電子類相關(guān)專業(yè);3年以上中后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉從RTL到GDS的IC全流程，精通RTL綜合、DFT設(shè)計(jì)、STA時(shí)序分析、PV物理驗(yàn)證、SI/PI信號(hào)/電源完整性分析一項(xiàng)或多項(xiàng)； 3、有大規(guī)模SOC芯片的全芯片中后端設(shè)計(jì)及成功流片經(jīng)驗(yàn)，具有先進(jìn)工藝中后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4、具備具有較強(qiáng)的分析決策能力、溝通能力和創(chuàng)新能力；