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崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品和項(xiàng)目管理，確保部門項(xiàng)目進(jìn)度符合公司的考核要求 。 2、完成新項(xiàng)目的調(diào)研立項(xiàng)開發(fā)導(dǎo)入相關(guān)工作。 3、追蹤微電子封裝領(lǐng)域內(nèi)的新技術(shù)/新材料應(yīng)用，并撰寫技術(shù)分析報(bào)告 。 4、參與部門產(chǎn)品規(guī)劃和專利規(guī)劃，并根據(jù)需要，撰寫專利技術(shù)交底書 。 5、負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)和引線框架設(shè)計(jì)，并通過仿真分析，試驗(yàn)驗(yàn)證，經(jīng)驗(yàn)總結(jié)等多種方法，不斷提高設(shè)計(jì)水平 。 6、針對設(shè)計(jì)圖紙資料，進(jìn)行管理和更新，確保封裝設(shè)計(jì)履歷的準(zhǔn)確連續(xù)完整；不斷評估部門技術(shù)開發(fā)管理體系，使之在符合公司研發(fā)和品質(zhì)體系要求的前提下，也切合部門業(yè)務(wù)實(shí)際運(yùn)行需要 。 招聘要求 1、專業(yè)：電子/微電子類優(yōu)先； 2、知識、技能：熟悉IC相關(guān)工藝及常用的封裝知識2、熟悉模擬電路，數(shù)字電路的設(shè)計(jì)，及全芯片的ESD，Latch－up防護(hù)工作，并具有一定版圖失效分析經(jīng)驗(yàn)3、熟練運(yùn)用業(yè)界主流版圖設(shè)計(jì)及驗(yàn)證工具； 3、其他要求：狀態(tài)積極正面，工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)；