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1、根據(jù)客戶需求，獨(dú)立完成引線框架的CAD設(shè)計(jì)，輸出符合規(guī)范的Unit和Layout方案； 2、主導(dǎo)與框架廠的技術(shù)對(duì)接，確保設(shè)計(jì)可制造性并優(yōu)化工藝成本； 3、制定引線框架設(shè)計(jì)規(guī)則及Check List，提升設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化與效率； 4、參與封裝選型、打線圖設(shè)計(jì)及框架封裝驗(yàn)證，輸出可靠性測(cè)試報(bào)告； 5、協(xié)助解決生產(chǎn)中的工藝問題。

招聘要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子封裝、微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先； 2、3年以上引線框架設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉QFN、QFP、SOP等封裝工藝制程，能獨(dú)立完成引線框架設(shè)計(jì)； 3、熟悉蝕刻、沖壓類引線框架加工流程，了解框架表面電鍍、粗化等關(guān)鍵工藝； 4、精通CAD等設(shè)計(jì)工具，具備獨(dú)立完成Unit和Layout設(shè)計(jì)的能力； 5、了解半導(dǎo)體封裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及發(fā)展趨勢(shì)，具備封裝可靠性分析能力者優(yōu)先； 6、具備良好的跨部門協(xié)作能力，能與框架廠高效溝通并推動(dòng)技術(shù)問題解決。