職位描述
封裝設計芯片封裝電子/半導體/集成電路
工作職責
1. 負責公司產(chǎn)品的2.5D封裝和3D封裝工藝研究/設計工作，以及相關的SI/PI分析工作
任職資格
2. 負責芯片的基板設計，和芯片封裝的高速信號完整性分析和電源完整性分析
3. 負責對接基板廠商和封裝廠的技術人員
1. 精通2.5D interposer先進封裝技術和3D堆疊封裝技術，以及相關的SI/PI分析
2. 精通高速信號的在BT/ABF材質基板的布局布線設計
3. 精通信號完整性仿真分析和電源完整性仿真分析
4. 要求有先進封裝(FCBGA, 2.5D)的成功流片經(jīng)驗
工作地點
上海浦東新區(qū)張江微電子港6號樓
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蘇州盛科通信股份有限公司蘇州盛科通信股份有限公司是中國網(wǎng)絡芯片領導者，交換芯片市場份額國內占比遙遙領先。公司成立于2005年1月，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)，在南京也有分支機構。公司有員工400余人，從事以太網(wǎng)核心芯片以及基于該芯片交換機的設計和研發(fā)。“用芯鏈接世界，創(chuàng)芯引領未來”，歷經(jīng)十余年的積累，盛科系列交換芯片在企業(yè)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G承載和工業(yè)網(wǎng)絡已經(jīng)具備扎實的技術、產(chǎn)品、客戶和市場基礎，引領網(wǎng)絡智能化、網(wǎng)絡確定性、網(wǎng)絡可編程能力、網(wǎng)絡安全性多個新興技術方向發(fā)展。
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