雇員點評標簽
職位描述
封裝設計封裝工藝SiP電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1、新項目DFM設計評審及風險識別，設計與制作治工具與鋼網(wǎng)，制定新項目SMT相關制程工藝參數(shù)及相關生產(chǎn)文件；
2、負責新新項目MBO、mini build main build 數(shù)據(jù)收集與資料準備及編寫；
3、主導新項目SMT新制程及工藝導入，分析和解決改善在線制程問題；
4、負責對客戶反饋的不良品進行分析，并能向客戶提供分析改善報告；
任職要求:
1、熟練掌握SIP封裝測試的工藝流程和PCM的生產(chǎn)流程；
2、熟悉SIP封裝制程原物料的制造工藝；
3、具備良好的制程不良分析能力；
4、本科學歷，3年以上相關工作經(jīng)驗；
崗位工作地點在浙江金華，有意向可以投遞簡歷，方便及時溝通~
工作地點
上海浦東新區(qū)鄂爾多斯國際大廈浦東南路
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欣旺達電子
欣旺達電子股份有限公司（簡稱“欣旺達”）創(chuàng)立于1997年，于2011年在深交所上市（股票代碼：300207），并于2022年成功發(fā)行GDR登陸瑞交所。欣旺達以“創(chuàng)新驅動新能源世界進步”為使命，深耕鋰電池領域，致力于為社會提供更多綠色、快速、高效的新能源一體化解決方案。公司構建了消費類產(chǎn)品、動力科技、能源科技、智能硬件、創(chuàng)新與生態(tài)五大業(yè)務板塊。在“成為受人尊重的世界級新能源企業(yè)”的愿景指引下，公司積極擁抱國家戰(zhàn)略機會，堅持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，強化戰(zhàn)略引領，加快全球化、數(shù)字化、智能化、綠色化發(fā)展步伐。著眼未來，利用自身專業(yè)服務和創(chuàng)新技術，助力全球能源革命，為建設綠色地球貢獻智慧和力量！
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