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崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)2.5D、3D先進(jìn)封裝平臺(tái)的開(kāi)發(fā)，對(duì)wafer bonding、flip-chip bonding、Bumping、TSV等重點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行工藝路線設(shè)計(jì)、菜單開(kāi)發(fā)，針對(duì)遇到的問(wèn)題提供解決方案，并主導(dǎo)進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化； 2.負(fù)責(zé)工藝材料體系優(yōu)化、工藝過(guò)程優(yōu)化、封裝失效分析等方面工作，對(duì)其中關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)進(jìn)行技術(shù)攻堅(jiān)，輸出解決方案； 3. 負(fù)責(zé)組織新工藝、新技術(shù)中設(shè)備調(diào)研、選型、評(píng)估、驗(yàn)收等方面的工作； 4. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)及導(dǎo)入量產(chǎn)。 任職資格： 1.本科及以上學(xué)歷，6年以上先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)；或者有較好的科研成果、個(gè)人綜合能力較強(qiáng)的研究生，專業(yè)以材料、微電子學(xué)、電子封裝技術(shù)、微納加工優(yōu)先。 2.對(duì)晶圓制造前道制程中涂膠、曝光、顯影、蒸發(fā)、PVD、CVD、去膠、蝕刻等工序有基礎(chǔ)了解。 3.具有較強(qiáng)工程實(shí)踐能力，獨(dú)立解決問(wèn)題的能力。性格穩(wěn)重、樂(lè)觀、可抗壓。良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)合作精神。 4.學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能熟練閱讀中英文技術(shù)文檔。 福利待遇： l 基礎(chǔ)福利：五險(xiǎn)一金、補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn)、年度健康體檢； l 假期福利：帶薪年假、全薪病假、婚假、產(chǎn)育假、母嬰照顧假、育兒假等； l 多重補(bǔ)貼：餐飲補(bǔ)貼、交通補(bǔ)貼、通訊補(bǔ)貼、團(tuán)隊(duì)建設(shè)津貼； l 樂(lè)活配置：免息住房借款、免費(fèi)停車(chē)場(chǎng)、免費(fèi)健身房、定期義診等園區(qū)服務(wù)等； l 人才激勵(lì)：年終獎(jiǎng)、核心員工跟投創(chuàng)新業(yè)務(wù)計(jì)劃、股權(quán)激勵(lì)、金磚獎(jiǎng)。