崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)高密度數(shù)字芯片、高頻模擬芯片系統(tǒng)的集成設(shè)計和仿真;
2.負(fù)責(zé)AIP的設(shè)計、仿真和測試驗證;
3.負(fù)責(zé)射頻微系統(tǒng)的設(shè)計仿真和測試驗證;
4.參與相關(guān)項目的申報、技術(shù)報告的編寫等工作;
5.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
崗位要求:
1.擁有一定的電磁場理論基礎(chǔ),熟悉微波工程、電路理論等知識,有設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先;
2.熟悉半導(dǎo)體封裝流程和工藝;
3.掌握Cadence Allegro、Sigrity、Ansys、ADS等電學(xué)設(shè)計軟件;
4.具有良好的溝通能力、團隊意識和學(xué)習(xí)能力。
職位福利:餐補、五險一金、房補、采暖補貼、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、定期體檢