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1. 負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)硬件的 原理圖設(shè)計(jì)、器件選型，平衡 低功耗、成本、穩(wěn)定性。 2. 主導(dǎo) PCB Layout，重點(diǎn)處理 Wi-Fi/BLE/Zigbee等無線信號布線、天線匹配、電源完整性，保障信號質(zhì)量與產(chǎn)品小型化。 3. 協(xié)同軟件工程師定義 硬件接口（GPIO、UART、SPI等），調(diào)試 傳感器、射頻模塊、電源電路，定位并解決硬件故障（如功耗異常、通信丟包）。 4. 跟進(jìn)量產(chǎn)環(huán)節(jié)：輸出 DFM（可制造性設(shè)計(jì)）規(guī)范，對接工廠解決焊接、測試問題；配合完成 3C/無線認(rèn)證（如FCC、CCC）的硬件整改。 任職要求 1. 工具與經(jīng)驗(yàn)：熟練使用 Altium Designer/KiCad 畫原理圖、Layout；有 3年以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，智能家居/物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 2. 硬件能力： - 精通 嵌入式硬件架構(gòu)：能獨(dú)立選型 MCU（如STM32）、傳感器（溫濕度、紅外）、射頻模塊（ESP32、CC2530）、電源芯片，兼顧成本與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性； - 擅長 低功耗設(shè)計(jì)：掌握電源管理策略（如LDO/DC-DC選型、休眠模式優(yōu)化），保障電池設(shè)備續(xù)航。 3. 無線與調(diào)試： - 能設(shè)計(jì) Wi-Fi/BLE無線電路，解決 天線匹配、EMC干擾 問題（會用網(wǎng)絡(luò)分析儀、示波器抓波形）； - 具備硬件Debug能力：通過萬用表、邏輯分析儀定位 短路、信號失真、電源紋波 等故障。 4. 量產(chǎn)與協(xié)作： - 了解量產(chǎn)流程，可輸出 測試治具方案，協(xié)同工廠解決焊接不良、良率問題； - 跨團(tuán)隊(duì)溝通強(qiáng)：能和軟件、采購、測試對齊需求，推動硬件方案落地。