崗位職責(zé):建立電子元器件的封裝,并維護(hù)原理圖和PCB的封裝庫(kù);負(fù)責(zé)項(xiàng)目設(shè)計(jì)中的擺件和疊層評(píng)估;完成PCB layout以及投板資料,負(fù)責(zé)和PCB廠(chǎng)家的制成工藝以及工程確認(rèn)的交流;PCB 質(zhì)量相關(guān)問(wèn)題的協(xié)助分析;
崗位要求:碩士以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化、電氣等相關(guān)專(zhuān)業(yè),具備數(shù)字電路、模擬電路等專(zhuān)業(yè)知識(shí);熟練使用PADS等EDA工具,以及CAM350,AUTOCAD 等工具;至少具備三年以上多層HDI layout經(jīng)驗(yàn);有消費(fèi)類(lèi)手機(jī)平板layout經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;有一定的電路基礎(chǔ)知識(shí),對(duì)EMI/EMC、SI/PI有一定的認(rèn)識(shí);熟悉PCB疊層和制成工藝流程,熟悉阻抗線(xiàn)以及布局布線(xiàn)設(shè)計(jì)與阻抗計(jì)算;工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)助精神。