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崗位職責(zé)： 1、協(xié)助經(jīng)理建立健全完善的品質(zhì)管理體系，質(zhì)量管理制度及細(xì)則的制定、完善，確保公司產(chǎn)品質(zhì)量的持續(xù)穩(wěn)定合格； 2、協(xié)助經(jīng)理對車間現(xiàn)場質(zhì)量監(jiān)管，發(fā)現(xiàn)和解決潛在的質(zhì)量問題，確保產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)； 3、協(xié)助經(jīng)理定期分析產(chǎn)品質(zhì)量數(shù)據(jù)，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量； 4、協(xié)助經(jīng)理對客訴問題的及時(shí)響應(yīng)處理，分析原因，預(yù)防改善，提高客戶滿意度； 5、協(xié)助經(jīng)理對公司及團(tuán)隊(duì)的質(zhì)量相關(guān)培訓(xùn)以保證質(zhì)量意識(shí)的提升； 6、領(lǐng)導(dǎo)交辦安排的其他事宜。 任職要求： 1、統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷，電子、微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先； 2、至少3年質(zhì)量管理相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有集成電路、半導(dǎo)體行業(yè)背景優(yōu)先；有外資企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3、熟悉芯片封裝流程，對生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題有敏銳的洞察和解決能力； 4、熟練運(yùn)用APQP、PPAP、MSA、FMEA、SPC、8D等質(zhì)量工具，以科學(xué)方法解決質(zhì)量問題； 5、具備較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)與溝通能力，能夠與客戶機(jī)內(nèi)部團(tuán)隊(duì)進(jìn)行高效溝通，推動(dòng)問題解決。