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職位描述： 1：負(fù)責(zé)LCD面板生產(chǎn)過程中激光切割（Laser Cut）設(shè)備的規(guī)格檢討、安裝調(diào)試及后續(xù)日常操作、調(diào)試及工藝優(yōu)化； 2：參與新產(chǎn)品的激光切割工藝開發(fā)，制定切割參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)并完成工藝驗證； 3：解決生產(chǎn)中的激光切割技術(shù)問題（如邊緣毛刺、裂紋、精度偏差等），提升良率； 4：協(xié)同設(shè)備團隊完成激光切割設(shè)備的維護(hù)、校準(zhǔn)及升級改造； 5：編寫標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)指導(dǎo)書（SOP），培訓(xùn)操作人員； 6：配合研發(fā)部門完成新材料、新技術(shù)的可行性評估及導(dǎo)入。

1. 教育背景： 本科及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、機械自動化、材料科學(xué)、電子工程等相關(guān)專業(yè)； 有激光加工或精密制造領(lǐng)域經(jīng)驗者可放寬至大專。 2. 經(jīng)驗要求： 3年以上激光切割工藝經(jīng)驗，熟悉LCD/OLED面板切割或類似精密加工領(lǐng)域者優(yōu)先； 精通紫外激光（UV Laser）、準(zhǔn)分子激光等設(shè)備操作，了解激光與玻璃/薄膜材料的相互作用機理； 具備DOE（實驗設(shè)計）能力，能獨立優(yōu)化切割參數(shù)（功率、速度、頻率等） 3. 技能要求： 熟練使用AutoCAD、SolidWorks等繪圖軟件； 熟悉激光設(shè)備控制系統(tǒng)（如振鏡控制、運動控制卡等）； 具備基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)分析能力（使用Minitab、JMP等工具）； 英語四級以上，能閱讀設(shè)備英文技術(shù)文檔。 4. 其他要求： 責(zé)任心強，具備現(xiàn)場問題快速響應(yīng)能力； 適應(yīng)無塵車間工作環(huán)境，能接受少量加班。