職位描述
具備中級會計證書優(yōu)先考慮具有CPA證書優(yōu)先考慮連鎖零售行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮具備總賬或財務(wù)經(jīng)理經(jīng)驗者優(yōu)先全盤獨立處理賬務(wù)熟練操作各類辦公軟件 金蝶EAS財務(wù)、審計相關(guān)專業(yè)本科以上制造行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先5年以上工作經(jīng)驗
崗位職責(zé)：
1、按公司要求負責(zé)企業(yè)各稅種納稅申報，按公司要求負責(zé)社保、公積金申報，按公司要求負責(zé)工商年報；組織所有公司會計憑證的編制，確保原始憑證合法、合規(guī)、內(nèi)容真實，手續(xù)完備，數(shù)字正確；記賬憑證所列會計科目合理、準確無誤，登記會計帳簿；編制和維護公司的總帳和明細帳，及時準確地記錄公司業(yè)務(wù)往來；
2、負責(zé)員工社保、工資等的核算業(yè)務(wù)，其他往來款項的核對，分析檢查公司財務(wù)收支和預(yù)算的執(zhí)行情況，每月末與往來會計核對客戶往來賬務(wù)。
3、確保賬務(wù)數(shù)字真實、計算準確、內(nèi)容完整、報送及時；
4、負責(zé)公司各項財務(wù)指標的統(tǒng)計、匯總、傳遞工作，滿足公司內(nèi)外部的財務(wù)信息需求，確保數(shù)字準確，報送及時；
5、負責(zé)接待財務(wù)系統(tǒng)審計事宜，接受財政、稅務(wù)、審計等部門的檢查，如實提供檢查所需各項財務(wù)資料；
6、組織裝訂會計憑證、賬本，打印裝訂會計報表及稅務(wù)相關(guān)報表資料的裝訂存檔
任職要求：
1、財務(wù)，審計相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷；
2、須有5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，能全盤獨立處理賬務(wù)，有總帳或財務(wù)經(jīng)理經(jīng)驗者；有制造行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、有CPA證書、中級會計證書優(yōu)先考慮；
4、具有較強的溝通協(xié)調(diào)能力和獨立分析、判斷能力，能獨立開展工作，有連鎖零售行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先考慮；
5、誠信正直、慎重守密、富有責(zé)任心、團隊精神、能夠在壓力下工作；
6、熟練操作各類辦公軟件及辦公設(shè)備、金蝶EAS
工作地點
通州區(qū)南通高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)雙福路西、鐘秀東路南、金晨路東側(cè)
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職位發(fā)布者
沈女士/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司制局半導(dǎo)體憑借強大的實力與卓越的戰(zhàn)略布局，在江蘇常州及南通均設(shè)有公司，其中制局半導(dǎo)體（南通）有限公司是制局半導(dǎo)體（江蘇）有限公司全資子公司。擁有雄厚的實力及廣闊的發(fā)展前景，無論是常州的文化底蘊與現(xiàn)代活力，還是南通的獨特風(fēng)情與發(fā)展機遇，都能滿足您對生活的多元追求?？梢愿鶕?jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素，綜合權(quán)衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭，一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章，實現(xiàn)自己的人生價值。期待您的踴躍投遞，開啟您在制局半導(dǎo)體的精彩職業(yè)生涯之旅！制局半導(dǎo)體團隊自2015年歸國后，始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成模組整體解決方案，含設(shè)計、仿真、先進封裝制造、功能認證、性能測試，2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導(dǎo)體以小芯片設(shè)計和先進封裝制造為基礎(chǔ)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長方向。根據(jù)Yole的預(yù)測，高端封裝市場規(guī)模將從2023年的43億美元增長至2029年的280億美元，年增長達37%。根據(jù)martket.us的預(yù)測，全球Chiplet市場規(guī)模將由2023年的31億美元增長至2033年的1070億美元，年增長約42.5%。制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案，涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組；高密度扇出多層重布線的模組；橋接功能模組。項目技術(shù)平臺融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等，實現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術(shù)在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度以及進行系統(tǒng)重構(gòu)等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，符合AI時代對芯片性能要求。
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