1、負責(zé)操作FIB, SEM設(shè)備進行物理失效分析,提供準確可靠的數(shù)據(jù)
2、負責(zé)操作OM、裂片、ALD、涂膠、delayer等預(yù)處理操作
3、根據(jù)實驗室總體工作進程及領(lǐng)班的安排開展工作
4、負責(zé)實驗室的日常8S工作
5、負責(zé)實驗室設(shè)備的日常巡檢,發(fā)現(xiàn)問題及時記錄并匯報給相關(guān)責(zé)任工程師
6、對FIB分析過程數(shù)據(jù)和記錄進行整理歸檔
1、 大專及以上學(xué)歷,理工科類專業(yè)畢業(yè)
2、 熟悉常用設(shè)備如SEM,FIB等設(shè)備的操作、芯片類樣品的預(yù)處理操作、機臺的常見異常處理方法
3、 有大型精密分析儀器的各種功能操作經(jīng)驗,了解失效分析實驗室的各種安全規(guī)則
4、 能夠上夜班,勤快有擔(dān)當(dāng)
5、 熟練閱讀簡單的英文資料及文檔,并有良好的office使用能力,工作有條理
6. 接受外包角色,接受根據(jù)業(yè)務(wù)需要安排的加班,具有團隊合作意識
能吃苦耐勞,接受倒班(一個月倒班一次),,基本要求是會SEM(芯片失效分析)。有nanoprobe測試經(jīng)驗的優(yōu)先錄取。然后就是芯片去層技能,熱點定位,化學(xué)品操作等技能。,不頻繁跳槽(3年倆跳勿推薦),接受能吃苦的
東莞南方工廠d區(qū)-D3