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工作內(nèi)容： 1、根據(jù)產(chǎn)品需求完成硬件元器件焊接（芯片級）、調(diào)試（如硬件電路運(yùn)放、邏輯電路器件及修改PCB Layout等）、嵌入式軟件調(diào)試； 2、根據(jù)產(chǎn)品需求配合軟件進(jìn)行硬件調(diào)試（如功能和參數(shù)）、驗(yàn)證、故障分析、可靠性試驗(yàn)等工作； 3、編寫開發(fā)文檔 (設(shè)計(jì)規(guī)范、測試用例、用戶手冊)，按照研制規(guī)范要求和流程，軟件設(shè)計(jì)、編碼、單元測試； 4、編寫集成測試用例、測試計(jì)劃；參與產(chǎn)品的系統(tǒng)測試，記錄數(shù)據(jù)，確保其功能和性能符合產(chǎn)品需求及規(guī)范； 5、熟練人工智能和算法開發(fā)，參與軟件、測試團(tuán)隊(duì)協(xié)作完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)及功能驗(yàn)證； 6、熟練整體系統(tǒng)架構(gòu)搭建，協(xié)助完成從需求分析到量產(chǎn)落地的全流程開發(fā)相關(guān)事宜； 7、完成公司安排的其它任務(wù)。 職位要求： 1、精通C，熟悉Keil等開發(fā)工具；熟悉嵌入式C開發(fā)， 有嵌入式開發(fā)、移植、裁剪經(jīng)驗(yàn)； 2、熟練使用嘉立創(chuàng)EDA或AD工具，CAD或PS繪圖。 3、熟悉32位單片機(jī)，SPI/I2C/UART/485等通信協(xié)議； 4、熟練人工智能和算法工具，搭建系統(tǒng)模型和功能； 5、熟練團(tuán)隊(duì)建設(shè)和管理，最好熟悉醫(yī)療體系； 6、熟悉PCB使用各類元器件的性能、封裝及設(shè)計(jì)規(guī)范； 7、有良好的代碼編寫和技術(shù)文檔閱讀編寫能力，代碼符合嵌入式開發(fā)規(guī)范； 8、具備硬件調(diào)試能力 (熟悉示波器、邏輯分析儀、信號源等測試儀器、萬用表等工具)； 9、具有良好的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，有一定的英文閱讀能力； 10、思維嚴(yán)謹(jǐn)，誠實(shí)可靠，責(zé)任心強(qiáng)。