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工作職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件單板開發(fā)，包括硬件需求分析，器件選型，方案設(shè)計(jì)及評審，原理圖設(shè)計(jì)及評審； 2、負(fù)責(zé)指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)工程師完成layout設(shè)計(jì)，給出布局布線建議，以及SIPI相關(guān)建議； 3、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)邏輯、驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用進(jìn)行單板調(diào)試或整機(jī)聯(lián)調(diào)；完成單板白盒測試，輸出單板測試報(bào)告； 4、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目中開發(fā)相關(guān)技術(shù)文檔的輸出，包括概要設(shè)計(jì)文檔，詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔，生產(chǎn)BOM等其他文件； 人才畫像： 1、本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)； 2、具備3~5年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 3、具備設(shè)計(jì)數(shù)字和模擬板卡的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 4、對信號完整性和電源完整性有深入的認(rèn)識和相關(guān)經(jīng)驗(yàn)； 5、熟悉可編程邏輯器件FPGA、CPLD及其外圍電路設(shè)計(jì)，具備相關(guān)設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉常用ARM,X86等處理器的外圍電路設(shè)計(jì)； 6、熟悉板級電源應(yīng)用、時(shí)鐘應(yīng)用設(shè)計(jì)、常用接口的電路設(shè)計(jì)； 7、熟悉ADC、DAC、運(yùn)放電路設(shè)計(jì)； 8、會(huì)使用示波器，網(wǎng)絡(luò)分析儀等測試儀器；