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北京傲?？萍加邢薰局铝τ诟咝阅芄杌鵐EMS多維力傳感器的研發(fā)和應(yīng)用，核心團(tuán)隊(duì)來自北京大學(xué)集成電路學(xué)院，核心技術(shù)擁有極高的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化壁壘。公司的宗旨是為機(jī)器人、儀器儀表、先進(jìn)制造、汽車、醫(yī)療康復(fù)等行業(yè)提供高性能力學(xué)感知解決方案。 崗位名稱：MEMS力傳感器研發(fā)工程師 招聘人數(shù)：3-4人 崗位職責(zé)： 參與MEMS力傳感器和封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，根據(jù)下游客戶需求制定傳感器封裝工藝方案，解決封裝的可靠性問題，協(xié)同研發(fā)團(tuán)隊(duì)優(yōu)化產(chǎn)品性能，制定SOP并推動(dòng)MEMS力傳感器生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化。 任職要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，電子、微電子、機(jī)械工程、自動(dòng)化、儀器科學(xué)與技術(shù)、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)； 2、3年以上傳感器、儀器儀表、機(jī)械等行業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn)，或博士期間從事相關(guān)研究的應(yīng)屆博士畢業(yè)生； 3、工作認(rèn)真扎實(shí)，具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識； 4、邏輯清晰，具備較強(qiáng)的解決問題能力與創(chuàng)新意識。 專業(yè)技能： 1、機(jī)械設(shè)計(jì)工程師：熟練使用Ansys/Abaqus/COMSOL Multiphysics 有限元仿真任一款軟件進(jìn)行靜力學(xué)/動(dòng)力學(xué)仿真，熟練使用Solidworks/Auto CAD等機(jī)械繪圖任一款軟件進(jìn)行2D/3D圖紙?jiān)O(shè)計(jì)，至少熟練掌握一款3D打印切片軟件。 2、電子設(shè)計(jì)工程師：熟悉PCB設(shè)計(jì)常用Altium Designer/Candence Allergo/嘉立創(chuàng)EDA任一款設(shè)計(jì)軟件。有數(shù)字、模擬混合電路PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，會使用LTspice，Multisim進(jìn)行信號調(diào)理電路仿真、設(shè)計(jì)者優(yōu)先。 3、嵌入式工程師：熟悉ARM/RISCV架構(gòu)，掌握Keil/MounRiver Studio工具，熟練配置串口/中斷/定時(shí)器。需精通C++/Python/C#/Java任一語言，具備Qt/WPF等GUI開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，掌握SPI/IIC/串口通信協(xié)議。有嵌入式系統(tǒng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)自動(dòng)化上位機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，或熟悉FFT/AI實(shí)時(shí)算法者優(yōu)先。 4、封裝工藝工程師?：熟悉封裝材料（陶瓷基板、樹脂、硅膠等）性能及芯片封裝方法，了解JEDEC或MIL-STD標(biāo)準(zhǔn)。具備熱-力耦合仿真（COMSOL）能力者優(yōu)先，有MEMS傳感器封裝和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，從事過多維力傳感器相關(guān)封裝、裝配、測試工作者優(yōu)先。