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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)協(xié)助研發(fā)進(jìn)行新產(chǎn)品試產(chǎn)，試產(chǎn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)工作對接，新產(chǎn)品工藝參數(shù)驗證; 2、負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的新工藝驗證及導(dǎo)入; 3、負(fù)責(zé)輔料評估導(dǎo)入，二供、Costdown; 4、統(tǒng)計計算各型號產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)工時; 5、輔料BOM 統(tǒng)計和維護(hù); 6、參數(shù)DOE實驗; 7、領(lǐng)導(dǎo)交代的其它事項。 崗位要求： 1、大專及以上學(xué)歷，2年以上LED封裝產(chǎn)品制程工藝工作經(jīng)驗; 2、熟悉封裝物料特性和封裝制程、具備較強(qiáng)的實踐動手能力; 3、熟悉AutoCAD軟件的操作應(yīng)用、了解熟悉IATF16949以及FMEA的使用; 4、具有較強(qiáng)的品質(zhì)問題分析、對策和推行能力; 5、具備獨立完成試產(chǎn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)工作對接、量產(chǎn)品的新工藝驗證及導(dǎo)入。