職位描述
封裝工藝LED封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)協(xié)助研發(fā)進行新產(chǎn)品試產(chǎn)，試產(chǎn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)工作對接，新產(chǎn)品工藝參數(shù)驗證;
2、負責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的新工藝驗證及導(dǎo)入;
3、負責(zé)輔料評估導(dǎo)入，二供、Costdown;
4、統(tǒng)計計算各型號產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)工時;
5、輔料BOM 統(tǒng)計和維護;
6、參數(shù)DOE實驗;
7、領(lǐng)導(dǎo)交代的其它事項。
崗位要求：
1、大專及以上學(xué)歷，2年以上LED封裝產(chǎn)品制程工藝工作經(jīng)驗;
2、熟悉封裝物料特性和封裝制程、具備較強的實踐動手能力;
3、熟悉AutoCAD軟件的操作應(yīng)用、了解熟悉IATF16949以及FMEA的使用;
4、具有較強的品質(zhì)問題分析、對策和推行能力;
5、具備獨立完成試產(chǎn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)工作對接、量產(chǎn)品的新工藝驗證及導(dǎo)入。
工作地點
深圳寶安區(qū)旭生融和谷3棟16樓
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