一、崗位職責(zé)(QC方向,只會QA勿投)
1.負(fù)責(zé)腦機(jī)接口植入式MEMS器件的檢驗標(biāo)準(zhǔn)制定及器件檢驗。
2.主導(dǎo)電化學(xué)性能表征測試(如阻抗譜、循環(huán)伏安法等),確保神經(jīng)電極生物兼容性及信號穩(wěn)定性。
3.建立并優(yōu)化MEMS工藝質(zhì)檢體系(光刻、干刻蝕、薄膜沉積、熱蒸鍍、鍵合等關(guān)鍵工序)。
4.對不合格品進(jìn)行根因分析,推動工藝改進(jìn)并閉環(huán)質(zhì)量問題。
5.編制質(zhì)檢報告,對接研發(fā)與生產(chǎn)部門,確保產(chǎn)品符合醫(yī)療級可靠性標(biāo)準(zhǔn)。
二、技術(shù)要求
1、硬性條件
(1)本科以上學(xué)歷,材料科學(xué)、微電子(非通信方向)、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)。
(2)3年以上MEMS工藝開發(fā)/質(zhì)檢經(jīng)驗,熟悉硅基/柔性MEMS器件制造全流程(光刻、RIE、鍵合等)。本科學(xué)歷,5年以上質(zhì)檢經(jīng)驗;碩士學(xué)歷,3年以上質(zhì)檢經(jīng)驗。
(3)精通電化學(xué)表征技術(shù):具備神經(jīng)電極阻抗測試、EC測試經(jīng)驗(EIS, CV, 脈沖電位測試等),熟悉生物電化學(xué)界面特性評估。
(4)熟練運用SPC、FMEA等質(zhì)量工具。
2、優(yōu)先條件
(1)有腦機(jī)接口、植入式醫(yī)療器件質(zhì)檢經(jīng)驗者優(yōu)先。
(2)熟悉MEMS失效分析手段(SEM/EDS、AFM、XPS等)。
(3)了解神經(jīng)電極體內(nèi)外性能評估標(biāo)準(zhǔn)(如長期穩(wěn)定性、炎癥反應(yīng)測試)。
(4)具有醫(yī)療器械注冊申報(FDA/CE)質(zhì)檢文件編寫經(jīng)驗(作為加分項)。
3、職業(yè)素養(yǎng)要求
(1)正直嚴(yán)謹(jǐn):堅持原則,如實記錄質(zhì)檢數(shù)據(jù),拒絕任何形式的結(jié)果篡改。
(2)責(zé)任擔(dān)當(dāng):對質(zhì)量風(fēng)險零容忍,主動追蹤問題至徹底解決。
(3)細(xì)致耐心:能系統(tǒng)性排查微納尺度工藝缺陷(如電極斷裂、薄膜脫落等)。
(4)跨部門協(xié)作:高效溝通研發(fā)與生產(chǎn)團(tuán)隊,以數(shù)據(jù)驅(qū)動質(zhì)量提升。