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崗位職責(zé) 1. 負(fù)責(zé)非制冷紅外探測(cè)器（Uncooled IR FPA）的晶圓級(jí)封裝（WLP）工藝開發(fā)、優(yōu)化及量產(chǎn)導(dǎo)入，包括但不限于： n 紅外敏感材料（如VO?）的晶圓級(jí)鍵合； n 真空封裝工藝設(shè)計(jì)與可靠性驗(yàn)證； n 光學(xué)窗口（如Ge、ZnSe）的晶圓級(jí)集成與抗反射鍍層處理。 2. 解決封裝過程中的關(guān)鍵技術(shù)問題（如氣密性、應(yīng)力控制、熱失配等）。 3. 主導(dǎo)WLP工藝與MEMS工藝（如犧牲層釋放）的協(xié)同集成。 4. 建立封裝可靠性測(cè)試體系，分析失效模式并改進(jìn)工藝。 5. 對(duì)接探測(cè)器設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)以提升性能（NETD、響應(yīng)率）。 任職要求 1. 學(xué)歷與專業(yè)： 本科及以上學(xué)歷，微電子、材料科學(xué)、MEMS、光電工程等相關(guān)專業(yè)。 2. 經(jīng)驗(yàn)要求： 2年以上晶圓級(jí)封裝實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過非制冷紅外探測(cè)器封裝項(xiàng)目者優(yōu)先。 熟悉紅外探測(cè)器封裝關(guān)鍵工藝（如真空封裝、紅外透射窗口集成等）。 薪資：面議