職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位描述：
1.協(xié)助Bonding 切割相關(guān)設(shè)備（Bonding機(jī).點膠機(jī)等）機(jī)臺操作.設(shè)備維護(hù).工藝調(diào)試；
2. 協(xié)助工藝試驗.材料驗證.機(jī)臺故障處理；
3. 部件.相關(guān)材料管控等工作。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè);
2.3年以上Micro OLED或OLED顯示行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,有負(fù)責(zé)Bonding新線架設(shè)等建廠經(jīng)驗優(yōu)先;
3.精通Bonding設(shè)備的結(jié)構(gòu)及備件;
4.精通bonding段設(shè)備參數(shù)及改善；
5.具備調(diào)整設(shè)備優(yōu)化工藝之能力；
6.具有良好的溝通.組織.抗壓能力
7.熟悉使用CAD等制圖工具優(yōu)先。
工作地點
宜春豐城市中部教育裝備產(chǎn)業(yè)園
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