職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)：
1、基于公司業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃，確定各部門人力需求，并制定有效的人才獲取策略；
2、設(shè)計并持續(xù)優(yōu)化招聘管理體系，包括人才選拔方法、人才庫優(yōu)化等；
3、負(fù)責(zé)社招關(guān)鍵崗位招聘交付;
4、負(fù)責(zé)招聘資源拓展、整合、管理，形成有效的人才供應(yīng)渠道；
5、負(fù)責(zé)人才Mapping，了解人才需求狀況，掌握業(yè)內(nèi)人才動態(tài)；
6、其它招聘項目開展。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷;
2、3年以上招聘工作經(jīng)驗;
3、有半導(dǎo)體行業(yè)或高新技術(shù)企業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先;
4、優(yōu)秀的溝通力、理解力、觀察力及組織協(xié)調(diào)力；
5、有較好的合作意識和保密意識。
獎金績效
五險一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、餐費補貼、提供住宿
工作地點
青島城陽區(qū)算能大廈
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物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司物元以晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景：成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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