職位描述
IT服務(wù)工業(yè)自動化
1.負(fù)責(zé)EAP及相關(guān)自動化系統(tǒng)的需求調(diào)研、方案設(shè)計、測試上線、系統(tǒng)維護(hù)及新Type的開發(fā)； 與MES系統(tǒng)配合實現(xiàn)數(shù)據(jù)自動化采集；
2.負(fù)責(zé)RMS需求收集及Recipe Body解析，根據(jù)需求提供自動化集成解決方案；
3.負(fù)責(zé)EAP、RMS等系統(tǒng)的日常問題處理、記錄分析并尋求改善；
4.負(fù)責(zé)自動化相關(guān)系統(tǒng)日常運行狀況監(jiān)控，保證系統(tǒng)穩(wěn)定運行；
5.與公司內(nèi)部其他部門及外部合作伙伴建立有效的溝通橋梁，推動自動化項目的順利進(jìn)行與高質(zhì)量交付。
崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，計算機科學(xué)、電氣工程、自動化控制或相關(guān)專業(yè)；
2. 至少2年自動化領(lǐng)域的系統(tǒng)管理經(jīng)驗；
3. 熟悉半導(dǎo)體自動化SECS/GEM協(xié)議， 精通SEMI-E4\E5\E37\E87等半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)；
4. 熟悉設(shè)備自動化相關(guān)運作原理、系統(tǒng)需求、開發(fā)、運維、管理等；
5. 熟悉EAP主要模型及Scenario，并有Fab實際測機及系統(tǒng)上線經(jīng)驗；
6. 熟悉EAP與其他CIM系統(tǒng)交互流程，了解Tibco RV消息收發(fā)原理；
7. 熟悉機臺Recipe管理原理與方法, 有Recipe Body解析和Spec管理經(jīng)驗；
8. 熟練掌握C#開發(fā)語言；熟悉Oracle數(shù)據(jù)庫工具，300Works系統(tǒng)；
9. 具備強大的問題分析與解決能力。
工作地點
城陽區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
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華東電子測量儀器研究所(中國電子科技集團公司第四十一研究所)
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物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司物元以晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景：成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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