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崗位職責(zé):

1. 負(fù)責(zé)功率模塊封裝用物料的導(dǎo)入、驗證、評審釋放等工作，熟悉物料特性機(jī)理、應(yīng)用需求、工況應(yīng)力等 2. 遵循公司相關(guān)導(dǎo)入文件與流程，制定驗證計劃，完成物料驗證與合格物料許可應(yīng)用評審釋放 3. 根據(jù)新項目需求，完成產(chǎn)品開發(fā)工程師的新材料開發(fā)要求 4. 制定量產(chǎn)產(chǎn)品物料定期驗證流程與監(jiān)控措施，對在線批量用物料進(jìn)行品質(zhì)監(jiān)控 5. 負(fù)責(zé)對物料供應(yīng)商進(jìn)行供應(yīng)體系審核 6. 制訂在制品物料的Q-time時間表，監(jiān)控與管理量產(chǎn)過程品質(zhì)管控 7. 根據(jù)需求進(jìn)行支持項目團(tuán)隊的設(shè)計工作 8. 負(fù)責(zé)材料引入、驗證相關(guān)的技術(shù)文檔的編寫工作

任職要求:

1. 學(xué)歷專業(yè)：統(tǒng)招本科及以上；電力電子、材料學(xué)、應(yīng)用化學(xué)等相關(guān)專業(yè) 2. 工作經(jīng)驗： 1) 5年以上工作經(jīng)驗 2) 從事功率半導(dǎo)體行業(yè)，具備功率產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗，全部掌握或部分掌握產(chǎn)品單點工藝技術(shù) 3. 知識技能：熟悉封裝線體，掌握各個單點的工藝特點與工藝參數(shù)；熟悉功率半導(dǎo)體產(chǎn)品封測用物料特性、應(yīng)用工藝特點；基本掌握APQP、DFMEA、PFMEA、MSA、PPAP、SPC等質(zhì)量工具和DOE實驗設(shè)計 4. 素質(zhì)：思路清晰，具備良好的學(xué)習(xí)能力、執(zhí)行能力、分析能力；工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，態(tài)度積極，具有良好的溝通、表達(dá)能力，注重團(tuán)隊合作；英語聽說讀寫優(yōu)秀