職位描述
芯片測試
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)大功率SiC/IGBT單管/芯片產(chǎn)品（包括車規(guī)，工業(yè)）的性能開發(fā)以及團(tuán)隊(duì)管理
2.負(fù)責(zé)單管/芯片產(chǎn)品的可測性評(píng)估、測試計(jì)劃輸出、測試流程及方案輸出等
3.參與單管/芯片產(chǎn)品開發(fā)需求評(píng)估、組織分析、技術(shù)拆解等，包含芯片選型、電性
能、熱性能、成本、可靠性、SOA等
4.參與管理新產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度，跟進(jìn)流片、CP測試、封測以及主導(dǎo)特性測試等活
動(dòng)，參與項(xiàng)目各階段的技術(shù)評(píng)審，并維護(hù)產(chǎn)品信息數(shù)據(jù)庫
5.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品測試規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化制定和優(yōu)化以及協(xié)同測試開發(fā)工程，負(fù)責(zé)對測試硬件和
機(jī)臺(tái)的開發(fā)，并對CP測試，KGD測試、WLBI測試、FT測試及可靠性電性能測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、總結(jié)
6.負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室單管/芯片產(chǎn)品特性測試的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化定義：包含雙脈沖，短路，Ls,靜
態(tài)、熱阻、UIS、浪涌等的測試條件定義，測試方法定義
7.負(fù)責(zé)SiC/IGBT單管/芯片產(chǎn)品手冊以及特性測試報(bào)告的標(biāo)準(zhǔn)化模板定義，包含項(xiàng)目解
釋，計(jì)算定義，裕量控制等
8.負(fù)責(zé)評(píng)估產(chǎn)品市場以及其他相關(guān)部門對樣品的測試需求,組織測試方案以及完成最終
測試
9.負(fù)責(zé)下屬員工的技術(shù)指導(dǎo)以及相關(guān)培訓(xùn)，推動(dòng)績效達(dá)成。
任職要求:
1.學(xué)歷專業(yè)：電子工程，微電子,電子信息技術(shù)及相關(guān)理工類專業(yè)大學(xué)本科畢業(yè)以上,
2.工作經(jīng)驗(yàn)：10年以上功率半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)和工程經(jīng)驗(yàn)；獨(dú)立負(fù)責(zé)過功率單管/芯片產(chǎn)品測試驗(yàn)證（包含特性測試，量產(chǎn)測試）；有功率單管/芯片產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；有過搭建臺(tái)架測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先（包含雙脈沖平臺(tái)搭建，短路平臺(tái)，UIS，Gate Charge等）
3.知識(shí)技能：具備電路設(shè)計(jì)知識(shí)，具備扎實(shí)的半導(dǎo)體材料和物理知識(shí)；熟悉SiC/IGBT功率器件技術(shù)原理；熟練掌握功率器件特性測試和測試原理以及數(shù)據(jù)分析；會(huì)使用JMP, Minitab, Origin等；了解ISO9001、IATF16949體系和APQP、FMEA、CP等五大工具知識(shí)
4.素質(zhì)：具備良好的跨部門溝通能力,有著跨部門職能協(xié)同梳理能力
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工作地點(diǎn)
江夏區(qū)長飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目
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安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體股份有限公司安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體股份有限公司（長飛先進(jìn)）是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的IDM企業(yè)，具備從外延生長、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，可提供650V—3300V SiC、SBD、SiC MOSFET相關(guān)產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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