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職位描述： 1、負責半導體整機設備的電子學系統(tǒng)的方案設計、具體實施，測試平臺的設計，參與整機的裝調(diào)測試； 2、負責半導體整機設備的子系統(tǒng)功能模塊的實現(xiàn)，設計硬件電路的原理圖和PCB，調(diào)試電路，后期測試工作，配合系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，性能優(yōu)化及改進； 3、負責已有設備（包含冷機狀態(tài)設備）的恢復及改造升級； 4、設計硬件的功能、性能、穩(wěn)定性、可靠性等測試方案并實施； 5、編制相關技術文檔及知識產(chǎn)權輸出等； 6、參與研發(fā)方案討論，解決研發(fā)過程中遇到的各種難題； 7、公司其他電子電氣相關的工作。 職位要求： 1、碩士及以上學歷，電子工程、自動化等相關專業(yè)，具有半導體整機設備3年及以上硬件設計工作經(jīng)驗； 2、具有獨立的電路原理圖及PCB設計經(jīng)驗，具有獨立的電路調(diào)試經(jīng)驗，掌握C語言； 3、熟練掌握本專業(yè)相關設計開發(fā)工具（如AD等畫圖軟件）； 4、具有工程思維及解決問題的能力； 5、具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有一定的動手能力； 6、具有良好的團隊合作意識，積極向上的工作態(tài)度。