崗位職責(zé):
1.項(xiàng)目規(guī)劃與統(tǒng)籌
? 依據(jù)公司戰(zhàn)略和市場需求,制定芯片封測、模組技術(shù)加工等項(xiàng)目的整體規(guī)劃,明確項(xiàng)目目標(biāo)、范圍和交付標(biāo)準(zhǔn)。
? 分解項(xiàng)目任務(wù),制定詳細(xì)的項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃,合理安排資源和時(shí)間節(jié)點(diǎn),確保項(xiàng)目按時(shí)、按質(zhì)、按量完成。
? 協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量控制等部門,組建高效的項(xiàng)目團(tuán)隊(duì),明確各成員的職責(zé)和分工。
2. 技術(shù)管理與創(chuàng)新
? 跟蹤半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢,引入先進(jìn)的芯片封測和模組技術(shù)加工工藝,提升項(xiàng)目的技術(shù)水平。
? 組織技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)難題攻關(guān),解決項(xiàng)目中的技術(shù)瓶頸,確保項(xiàng)目技術(shù)方案的可行性和穩(wěn)定性。
? 推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,優(yōu)化生產(chǎn)流程,提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。
3. 市場銷售協(xié)同
? 參與市場調(diào)研和分析,了解客戶需求和市場競爭情況,為項(xiàng)目的市場定位和產(chǎn)品規(guī)劃提供技術(shù)支持。
? 與銷售團(tuán)隊(duì)緊密合作,制定項(xiàng)目的市場推廣策略和銷售計(jì)劃,協(xié)助銷售團(tuán)隊(duì)進(jìn)行客戶拓展和項(xiàng)目洽談。
? 收集客戶反饋和市場信息,及時(shí)調(diào)整項(xiàng)目技術(shù)方案和產(chǎn)品特性,提高產(chǎn)品的市場競爭力。
4. 項(xiàng)目監(jiān)控與風(fēng)險(xiǎn)管理
? 建立項(xiàng)目監(jiān)控機(jī)制,定期檢查項(xiàng)目進(jìn)度、質(zhì)量和成本,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決項(xiàng)目中的問題和風(fēng)險(xiǎn)。
? 制定項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管理計(jì)劃,對可能出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行預(yù)警和應(yīng)對,確保項(xiàng)目順利進(jìn)行。
? 組織項(xiàng)目驗(yàn)收和總結(jié)評估,總結(jié)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),為后續(xù)項(xiàng)目提供參考和借鑒。
任職資格:
1.教育背景:本科及以上學(xué)歷,電子工程、半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗(yàn):5 年以上芯片封測、模組技術(shù)加工等相關(guān)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),有大型半導(dǎo)體項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.專業(yè)技能:熟悉芯片封測和模組技術(shù)加工的工藝流程和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),掌握項(xiàng)目管理的工具和方法。
4.溝通協(xié)調(diào)能力:具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)管理能力,能夠與不同部門和團(tuán)隊(duì)有效協(xié)作。
5.其他要求:具有較強(qiáng)的責(zé)任心和抗壓能力,能夠在復(fù)雜的項(xiàng)目環(huán)境中高效工作。