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一、項目經(jīng)驗要求 半導(dǎo)體劃片機開發(fā)經(jīng)驗 參與過6-12英寸晶圓切割機、精密劃片機的研發(fā)項目，熟悉刀片選型、切割路徑優(yōu)化及誤差補償技術(shù)。 有高精度運動控制（如直線電機，光柵閉環(huán)系統(tǒng)，壓電執(zhí)行器）或氣浮主軸，氣浮導(dǎo)軌技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗。 熟悉半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如SEMI規(guī)范）及質(zhì)量管理體系（如ISO 9001）。 二、技術(shù)要求 核心技能 1、熟練使用SolidWorks、AutoCAD等3D/2D設(shè)計軟件，精通機械制圖國家標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T 4457）。 2、精密機械結(jié)構(gòu)設(shè)計能力: 1)高剛性框架：采用碳纖維、陶瓷等低熱膨脹系數(shù)材料，減少熱變形。 2)超精密導(dǎo)軌與軸承：氣浮導(dǎo)軌和陶瓷軸承摩擦系數(shù)低至10??，定位精度達亞微米級。 3)熟悉材料特性（如鋁合金、不銹鋼）及加工工藝（如CNC加工、鈑金成型）。 4)能夠設(shè)計微米級定位系統(tǒng)（如±1μm重復(fù)精度），具備誤差分析與公差分配經(jīng)驗。 5)了解熱變形控制技術(shù)（如恒溫環(huán)境設(shè)計、材料熱膨脹系數(shù)補償）。 6)振動抑制技術(shù)：主動減振系統(tǒng)（如氣浮導(dǎo)軌）和被動阻尼設(shè)計降低外部振動干擾。 3、掌握高精度切割工藝（如SiC、GaN材料切割） 4、熟悉激光干涉儀應(yīng)用：實時監(jiān)測位移和振動。