職位描述
半導(dǎo)體
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片級(jí)失效分析能力提升和平臺(tái)建設(shè)；
2. 負(fù)責(zé)不合格品和故障器件失效模式定位與分析,快速鎖定失效機(jī)理和根因，支撐風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估/故障激發(fā)方案制定；
3. 建立晶圓測(cè)試、缺陷動(dòng)態(tài)定位等完整的芯片級(jí)失效分析體系。
任職要求:
1、電子、微電子、統(tǒng)計(jì)相關(guān)專業(yè)；
2、有10年以上fab經(jīng)驗(yàn)，熟悉晶圓的制造流程和基本原理；
3、有晶圓失效分析經(jīng)驗(yàn)，熟悉失效分析方法和流程。針對(duì)失效，可以找到異常，并能從失效現(xiàn)象深入到失效機(jī)理的研究；
4、熟練掌握PFA失效分析工具，比如SEM，EDS，F(xiàn)IB，TEM。有設(shè)備評(píng)估、驗(yàn)收經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
深圳坪山區(qū)創(chuàng)新廣場(chǎng)B棟18樓
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