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1. 生產(chǎn)線(xiàn)操作與設(shè)備維護(hù) 芯片生產(chǎn)流程操作：負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶圓的切割、封裝、測(cè)試等具體工序，操作光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、封裝機(jī)等專(zhuān)業(yè)設(shè)備。 設(shè)備監(jiān)控與基礎(chǔ)維護(hù)：記錄設(shè)備運(yùn)行參數(shù)，協(xié)助工程師進(jìn)行日常點(diǎn)檢，確保生產(chǎn)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。 物料管理：核對(duì)原材料（如硅片、化學(xué)試劑）的規(guī)格，完成領(lǐng)用、投放及廢料處理。 2. 質(zhì)量檢測(cè)與數(shù)據(jù)記錄 產(chǎn)品檢驗(yàn)：使用顯微鏡、探針臺(tái)等工具對(duì)芯片進(jìn)行外觀(guān)或功能檢測(cè)，剔除不良品。 數(shù)據(jù)錄入：記錄生產(chǎn)批次、良率、異常情況等數(shù)據(jù)，確保生產(chǎn)信息可追溯。 配合工程師分析：協(xié)助技術(shù)團(tuán)隊(duì)分析生產(chǎn)異常原因（如工藝偏差、污染等）。 3. 環(huán)境與安全管理 潔凈室維護(hù)：嚴(yán)格遵守?zé)o塵車(chē)間規(guī)范（定期清潔工作臺(tái)）。 安全合規(guī)：執(zhí)行化學(xué)品安全操作流程，參與消防演練等安全培訓(xùn)。 4. 其他輔助工作 跨部門(mén)協(xié)作：與工藝、研發(fā)等部門(mén)溝通，反饋生產(chǎn)中的實(shí)際問(wèn)題。 技能提升：參與公司組織的半導(dǎo)體工藝或設(shè)備操作培訓(xùn)。