職位描述
EAP設(shè)備自動(dòng)化上位機(jī)開發(fā)電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.自動(dòng)化項(xiàng)目的評(píng)估驗(yàn)證和開發(fā)；
2.自動(dòng)化項(xiàng)目的所需新技術(shù)的學(xué)習(xí)和應(yīng)用；
3.已有自動(dòng)化項(xiàng)目的穩(wěn)定性改善，包含配合廠內(nèi)及客戶要求對(duì)現(xiàn)有項(xiàng)目的優(yōu)化；
4.完成軟件開發(fā)流程中的相關(guān)文檔；
EAP 人員要求:
1. 熟悉半導(dǎo)體封測(cè)制造工藝流程
2. SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議實(shí)操經(jīng)驗(yàn)
3. EAP項(xiàng)目構(gòu)筑或開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
4. 了解AMHS系統(tǒng)與EAP的交互邏輯
5. 問題解決能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作
6. 良好的溝通能力和跨部門協(xié)作能力
工作地點(diǎn)
蘇州工業(yè)園區(qū)頎中科技
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付女士/招聘專員
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頎中科技股份頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
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