職位描述
電鍍工藝電軟金線導入工藝調(diào)試表面電軟金圖形形成積層層壓電子/半導體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1. 設計、開發(fā)并評估制造過程中的半導體工藝。
2. 負責完整生產(chǎn)線的半導體制程改善。
3. 協(xié)調(diào)聯(lián)絡其他部門，并與外部供應商保持緊密溝通。
4. 準確記錄數(shù)據(jù)，分析結(jié)果并提交報告。
任職要求：
1. 從事半導體工藝領域三年以上的工作經(jīng)驗。
2. 熟練操作半導體加工設備、儀器和工具，掌握常見缺陷處理方法。
3. 具備較強的細節(jié)觀察力和問題解決能力。
4. 能夠承受一些壓力，具備良好的溝通協(xié)調(diào)和團隊合作能力。
工作地點
濟南章丘區(qū)清河電子科技(山東)有限責任公司
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清河電子科技(山東)有限責任公司清河電子科技（山東）有限責任公司以高端IC載板設計、生產(chǎn)和銷售為主營業(yè)務。產(chǎn)線規(guī)劃以FCCSP\FCBGA為主，并覆蓋所有高端芯片載板產(chǎn)品，產(chǎn)品被廣泛應用于 5G通信、計算機、消費類電子、新能源汽車、航空航天、通信基站、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等服務/存儲等領域。公司將以頂級的技術(shù)開發(fā)能力，先進的設備和工藝，完善的管理體系，智能化的制造工廠，經(jīng)驗豐富技術(shù)先進的團隊，用心、用實力向客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務。致力于發(fā)展成為國際先進、國內(nèi)領先的載板企業(yè)。我們期待與您攜手一起進步，不斷向更高的目標邁進，共同為未來努力奮斗!
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