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工作職責(zé) ◇ 負(fù)責(zé)芯片及電路板的電源測試，結(jié)構(gòu)組裝，元器件焊接調(diào)試，以確保產(chǎn)品的功能滿足要求。 ◇ 搭建并維護(hù)測試環(huán)境，包括硬件、軟件和網(wǎng)絡(luò)等基礎(chǔ)設(shè)施的搭建和配置。 ◇ 執(zhí)行測試用例，進(jìn)行功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試、兼容性測試等，確保產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期要求。 ◇ 編寫并維護(hù)測試報(bào)告，記錄測試結(jié)果，對測試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行詳細(xì)描述、分析和反饋，并跟蹤問題的解決情況。 ◇ 與開發(fā)團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)等相關(guān)人員進(jìn)行有效的溝通和協(xié)作，有學(xué)習(xí)能力和上進(jìn)心。 崗位要求 教育背景： ◇ 專科及以上學(xué)歷； ◇ 電子、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)； ◇ 具備扎實(shí)的電子技術(shù)基礎(chǔ)和理論知識。 工作經(jīng)驗(yàn)： ◇ 熟悉芯片及電子設(shè)備的測試流程和方法，具備相關(guān)測試經(jīng)驗(yàn)，熟練使用電烙鐵和熱風(fēng)槍焊接0402封裝電阻電容和qfn，qfp芯片。 ◇ 熟悉常用的測試工具和自動化測試框架，能夠編寫測試腳本和程序。 ◇ 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和解決問題的能力，能夠快速適應(yīng)新的技術(shù)和產(chǎn)品變化。 其他要求： ◇ 具備分析問題、利用文字描述問題、描述問題解決方案的能力； ◇ 積極主動的溝通能力； ◇ 具有很強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和探索精神； ◇ 具有獨(dú)立工作能力，優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神以及良好的溝通能力；