崗位職責:
1.協(xié)助跟蹤市場趨勢和競爭對手情況,制定相應的產(chǎn)品策略和計劃;
2.負責電子硬件設計方面新技術預研和關鍵技術攻關,解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的關鍵硬件問題;
3.負責產(chǎn)品電子硬件的總體設計方案,完成硬件元器件選型、原理圖、PCB的繪制及硬件調(diào)試;
4.負責與結(jié)構(gòu)工程師、嵌入式軟件工程師配合進行功能開發(fā),完成整體功能;
5.參與公司層面硬件相關技術評審,輔助進行后期技術驗證;
6.負責相關的技術文檔編制、成果歸檔;
7.負責解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的硬件問題,快速定位問題并提出解決方案;
8.完成上級領導交辦的其他任務。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,電子、通信、自動化等相關專業(yè),五年及以上嵌入式硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;
2、良好的數(shù)電、模電等基礎知識,能熟練的閱讀各類英文Datasheet;熟練使用EDA設計軟件及示波器、萬用表、頻譜分析儀等硬件測試儀器;
3、熟悉串口、SPI、USB等各類通信協(xié)議;提供問題整改方法;熟悉各類MCU,有ARM、FPGA、DSP等處理器最小系統(tǒng)的設計經(jīng)驗;
4、具備通信設備、數(shù)據(jù)采集、傳感器設備相關項目經(jīng)驗;
5、具備一定的承壓能力和負責態(tài)度。
基礎待遇:競爭力薪資待遇,五險一金,雙休,年休假等
專項待遇:星級自助餐廳,職工健康中心
環(huán)境氛圍:舒適現(xiàn)代的研發(fā)中心、活力和諧的團隊氛圍