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主要職責: 從事公司芯片規(guī)劃和方案設(shè)計，參與芯片項目開發(fā)全流程和產(chǎn)品落地工作，主要包含： 1. 負責計算領(lǐng)域芯片需求和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析，參與完成芯片規(guī)劃，輸出芯片產(chǎn)業(yè)分析報告和芯片規(guī)劃分析報告； 2. 負責收集目標市場的競品和競情信息，完成芯片的競爭力分析； 3. 負責芯片方案設(shè)計和可行性分析工作，參與芯片規(guī)格定義，協(xié)助推動方案評估和芯片立項； 4. 負責芯片項目管理，參與項目例會，定期輸出項目進展報告，并針對項目進行中出現(xiàn)的問題，及時協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，推動項目按計劃實施； 5. 跟蹤芯片的產(chǎn)品落地工作，協(xié)助推動芯片的持續(xù)改進； 6. 參與芯片領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)峰會，及時了解產(chǎn)業(yè)動態(tài)及伙伴生態(tài)拓展，協(xié)助完成芯片的年度戰(zhàn)略規(guī)劃。 任職要求 1、通信工程、電子工程、計算科學或者微電子專業(yè)本科及以上學歷； 2、具有敏銳的市場洞察力、前瞻性、數(shù)據(jù)敏感性，清晰的邏輯思維和學習能力； 3、有芯片行業(yè)、半導體公司，從事產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)規(guī)劃類工作的經(jīng)歷，10年以上工作經(jīng)驗，熟悉芯片開發(fā)流程； 4、具有強烈的責任感、抗壓能力、自我驅(qū)動力； 5、具有優(yōu)秀的溝通能力、表達能力、撰寫能力； 6、具有較強的分析和總結(jié)能力，對終端/消費類電子產(chǎn)品感興趣。