職位描述
VITROX TR3000I半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)SOPALARM 數(shù)據(jù)電子/半導(dǎo)體/集成電路
主要工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé) ViTroxTR3000i機(jī)臺程序品種建立，設(shè)備參數(shù)優(yōu)化；
2、解決當(dāng)站的設(shè)備異常問題并提供設(shè)備導(dǎo)致的產(chǎn)品異常事件調(diào)查和改善報(bào)告；
3、負(fù)責(zé) AOI設(shè)備新文件的擬定以及關(guān)聯(lián)文件升版更新；
4、負(fù)責(zé)當(dāng)站設(shè)備的調(diào)試驗(yàn)收，維修保養(yǎng)，升級改造分析設(shè)備的 Alarm 數(shù)據(jù)，優(yōu)化 MTBA 時(shí)間；
5、對技術(shù)員和作業(yè)員進(jìn)行設(shè)備相關(guān)技能培訓(xùn)。
任職要求：
1、大專及以上，理工科專業(yè)。同行工作經(jīng)驗(yàn):大于3年，工作年限不少于4年；
2、能熟練操作 ViTrOx TR3000i ；
3、能根據(jù)產(chǎn)品需求對設(shè)備程序進(jìn)行優(yōu)化 ；
4、能夠編寫和升版本站相關(guān)的設(shè)備相關(guān)文件(SOP) ；
5、工作責(zé)任心強(qiáng)，態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn),有良好的溝通能力，有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識；
6、有新廠搭建經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7、有新設(shè)備導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
特殊說明：目前蘇州工廠在建中，預(yù)計(jì)2024年6月進(jìn)場，在此期間該崗位需外派至鄭州工廠工作作為過渡。
獎(jiǎng)金績效
五險(xiǎn)一金 交通補(bǔ)貼 通訊補(bǔ)貼 年終獎(jiǎng)金 周末雙休
工作地點(diǎn)
虎丘區(qū)獅山國際會議中心蘇州市高新區(qū)金山東路78號獅山國際會議中心南門B座217
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職位發(fā)布者
陳女士/HR
三日內(nèi)活躍立即溝通
蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司銳杰微科技（簡稱 RMT）成立于 2011年，集團(tuán)總部坐落于蘇州高新區(qū)，生產(chǎn)制造基地位于鄭州和蘇州。集團(tuán)和鄭州基地榮獲了國家級高新技術(shù)企業(yè)、蘇州市“獨(dú)角獸”培育企業(yè)、鄭州市電子信息 50強(qiáng)企業(yè)、芯榜“ 2022中國先進(jìn)封測新銳企業(yè)”等資質(zhì)和稱號。 RMT是一家提供全流程 Chiplet&高端芯片封測制造方案商。聚焦復(fù)雜芯片封裝設(shè)計(jì)&仿真、規(guī)模化封裝加工制造和成品測試，配套提供 Bumping和 CP、先進(jìn)材料采購、流片和板級電路開發(fā)服務(wù)。已建成的鄭州封測基地總投資 5億元人民幣，建面 2萬㎡，提供基板類：FcBGA、FcCSP、WBBGA；框架類：QFN和 SOP；兩大類五種產(chǎn)品的封測服務(wù)。在建中的蘇州封測基地總投資 15億元人民幣，總建面 4.8萬㎡。將建設(shè) 12條FcBGA+Chiplet+CP/FT/SLT封測線，一期項(xiàng)目計(jì)劃 2024年初竣工，產(chǎn)能將達(dá) 1080萬顆。 RMT具有數(shù)百項(xiàng)芯片封裝項(xiàng)目的管理和交付經(jīng)驗(yàn)，已服務(wù)超過 200家科研院所及高端商業(yè)客戶。RMT已為獲得國家科技創(chuàng)新一等獎(jiǎng)的服務(wù)器級 GPU、國內(nèi)首款商用 RISC-V架構(gòu)高端 AI處理器、國產(chǎn)主流商用計(jì)算處理器、國產(chǎn)高性能復(fù)雜 SiP、Chiplet架構(gòu)的國產(chǎn)高性能網(wǎng)絡(luò)處理器、國內(nèi)首款基于 RISC-V架構(gòu)工業(yè)級二層交換芯片等眾多創(chuàng)新產(chǎn)品提供封測服務(wù)。 RMT擁有國內(nèi)領(lǐng)先的封裝設(shè)計(jì)&仿真、制造和成品測試團(tuán)隊(duì)，已獲得軟著+核心專利71項(xiàng)；建立了一套完整的封裝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)管控流程、數(shù)據(jù)化生產(chǎn)管理系統(tǒng)，配備了先進(jìn)規(guī)模化的封測產(chǎn)線；已獲得質(zhì)量、環(huán)境、職業(yè)健康安全三大體系證書和工信部兩化融合管理體系證書。集成電路技術(shù)處在一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，先進(jìn)封裝技術(shù)將是未來的主要發(fā)展方向之一。RMT致力推動(dòng)國內(nèi)“產(chǎn)學(xué)研用”合作，資助“卡脖子”項(xiàng)目研究，作為中國 Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)起方參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定并提供國產(chǎn)化專用芯片研發(fā)配套及封裝工藝平臺。未來，RMT將在研發(fā)和產(chǎn)能層面不斷投入，在傳統(tǒng)和高階封裝產(chǎn)品基礎(chǔ)上，沿著技術(shù)路線圖，開發(fā)高效散熱封裝以及 TSV、2.5D和 3D封裝。鄭州基地將升級為綜合類封測基地，提供國產(chǎn)車規(guī)封測、Bumping、TSV及硅載板加工制造。蘇州基地力爭三年內(nèi)成為國內(nèi)最大規(guī)模的高端芯片封測基地，年產(chǎn)能達(dá)到 3000萬顆。 RMT秉承“品質(zhì)為本，攻堅(jiān)克難，勇于創(chuàng)新”的價(jià)值觀，以“幫助國內(nèi)高端核心芯片完成國產(chǎn)化封測”為使命，致力于為客戶提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù)。
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