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1. 根據(jù)部門(mén)經(jīng)理的工作安排，遵從項(xiàng)目管理制度，按時(shí)完成所負(fù)責(zé)工作； 2. 根據(jù)產(chǎn)品要求完成產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)，物料選型，電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)（復(fù)雜電路板指導(dǎo)layout工程師完成設(shè)計(jì)）； 3. 負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)、單元、電路的調(diào)試與自測(cè)，對(duì)產(chǎn)品的整體測(cè)試方案、測(cè)試結(jié)果技術(shù)把關(guān)； 4. 對(duì)產(chǎn)品系統(tǒng)測(cè)試、生產(chǎn)、工程應(yīng)用等環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)的硬件問(wèn)題，提出優(yōu)化和改進(jìn)方案；負(fù)責(zé)產(chǎn)品第三方認(rèn)證檢測(cè)中的硬件問(wèn)題把關(guān)及處理； 5. 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝文件編制，工藝改進(jìn)，確保產(chǎn)品可生產(chǎn)性、可交付性；負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件維護(hù)、版本更新，需求更改及成本分析；能平衡產(chǎn)品性能與成本的要求； 6. 編制與項(xiàng)目相關(guān)的技術(shù)文檔，如硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案、硬件測(cè)試文檔、生產(chǎn)移交文檔等，參與項(xiàng)目開(kāi)發(fā)需求規(guī)格設(shè)計(jì)、項(xiàng)目立項(xiàng)討論、項(xiàng)目開(kāi)發(fā)、項(xiàng)目總結(jié)等全過(guò)程。 任職要求： 1. 專業(yè)技能： （1）熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路，有電路仿真及電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟練使用Altium、Candence等至少一種EDA軟件； （2）熟悉ARM/DSP/FPGA等硬件開(kāi)發(fā)流程；精通各類外設(shè)接口電路設(shè)計(jì)，包括：AD、DIO、SPI、I2C、485、CAN、以太網(wǎng)、USB等； （3）具備產(chǎn)品安規(guī)、電磁、熱設(shè)計(jì)等可靠性設(shè)計(jì)能力和EMC測(cè)試改進(jìn)能力； 2. 優(yōu)先考慮項(xiàng)： （1）有全志、瑞芯微、NXP等核心板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； （2）有輸變配電在線監(jiān)測(cè)產(chǎn)品，電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、故障定位裝置，智能終端等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3. 其他要求： （1）良好的英語(yǔ)閱讀能力，熟悉嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程，良好的文檔編寫(xiě)能力； （2）有責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，對(duì)開(kāi)發(fā)工作有較深熱情。