職位描述
項目管理電子/半導體/集成電路
崗位內容：
1. 硬件產品規(guī)劃和開發(fā)的項目管理以及技術實現
2. 定義硬件產品的功能、規(guī)格與設計文檔，對產品進行日常跟進并協(xié)調解決問題
3. 向團隊成員或其他部門經理提供技術支持和培訓
4. 跟蹤市場趨勢和競爭對手情況，制定相應的產品策略和計劃
任職要求：
1. 本科以上學歷，電子工程、物聯網、自動化等相關專業(yè)
2. 有5年以上硬件產品管理經驗
3. 熟悉產品開發(fā)流程、硬件/軟件界面交互設計、機械結構設計、測試驗證等方面
4. 具備良好的溝通和協(xié)調能力，能夠按時完成高質量的任務
工作地點
通州區(qū)中芯熱成科技(北京)有限責任公司5號樓
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職位發(fā)布者
伊女士/人力資源部部長
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中芯熱成科技(北京)有限責任公司中芯熱成科技（北京）有限責任公司成立于2021年3月，目前在職員工有50余人，創(chuàng)始人是北京理工大學光電學院教授唐鑫博士，目前已經完成了千萬元級別天使輪及Pre-A輪融資，公司位于北京市經濟技術開發(fā)區(qū)，研發(fā)中心占地面積約500平方米，具備包括芯片基底制備、材料合成、芯片生產、芯片測試、整機裝配、環(huán)境試驗及系統(tǒng)測試等功能，其中超凈生產車間占地130平方米，配有百級、千級兩個凈化級別，擁有微納米半導體光電器件設計、制造、測試、封裝等專業(yè)生產設備及工藝實現條件，可獨立完成短波紅外及中波紅外成像芯片制備封裝測試等環(huán)節(jié)。
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