職位描述
設(shè)計Layout設(shè)計基板設(shè)計仿真高速基板設(shè)計電路設(shè)計電子/半導(dǎo)體/集成電路
SiP Layout基板設(shè)計工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司公司基板類產(chǎn)品的載板設(shè)計；
2、與客戶對接，導(dǎo)入、溝通客戶的技術(shù)要求；
3、根據(jù)公司的工藝能力，結(jié)合基板廠的設(shè)計規(guī)則，完成基板設(shè)計；
4、與基板廠商對接，完成基板的轉(zhuǎn)版技術(shù)確認(rèn)；
崗位要求：
1、5年以上工作經(jīng)驗；
2、熟練使用Cadence APD設(shè)計工具；有一定的高速基板設(shè)計經(jīng)驗；
3、熟悉基板的加工流程；
4、有良好的溝通能力、問題分析能力和團隊意識。
工作地點
浦口區(qū)南京睿芯峰電子科技有限公司
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職位發(fā)布者
徐昕瑤/人事經(jīng)理
立即溝通
南京睿芯峰電子科技有限公司南京睿芯峰電子科技有限公司（簡稱睿芯峰），注冊時間：2021年1月22日，注冊地址：南京浦口開發(fā)區(qū)；注冊資本：1.8億，由浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)、新潮集團以及團隊共同組建。公司專注于集成電路高可靠封裝業(yè)務(wù)，包含陶瓷封裝、塑料封裝（基板類和框架類）及基于倒裝（FC）SIP封裝，為集成電路設(shè)計單位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等領(lǐng)域提供高可靠的封裝制程一站式服務(wù)。具體制程包括封裝設(shè)計、減薄、金屬化、劃片、裝片、封帽/包封、切筋成型等組裝工藝。我們的創(chuàng)業(yè)團隊是由一群具有創(chuàng)新意識、擁有共同價值觀、有著不同專業(yè)知識背景的朝氣蓬勃的年輕人和具有豐富閱歷的行業(yè)領(lǐng)軍人物共同組成，致力于將公司打造為高可靠封裝領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)！
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