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崗位職責(zé) 1、管理硬件團(tuán)隊，根據(jù)公司整體技術(shù)研發(fā)戰(zhàn)略規(guī)劃，主導(dǎo)硬件項(xiàng)目部門工作計劃和實(shí)施和控制； 2、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的需求分析、架構(gòu)設(shè)計、器件選型布局、調(diào)試驗(yàn)證、故障分析、解決方案及優(yōu)化改進(jìn)，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性； 3、負(fù)責(zé)對項(xiàng)目中的硬件相關(guān)問題，及時跟蹤和解決，確保硬件設(shè)備正常運(yùn)行、項(xiàng)目進(jìn)展和風(fēng)險可控； 4、協(xié)調(diào)合作并安排資源，監(jiān)督項(xiàng)目進(jìn)展，針對項(xiàng)目硬件問題及時追蹤解決、把控風(fēng)險，確保項(xiàng)目按時、按質(zhì)量、按成本完成交付； 5、進(jìn)行市場調(diào)研和技術(shù)評估，跟蹤市場變化和前沿技術(shù)，提供合理化建議，提出優(yōu)化方案。 任職要求 1、碩士研究生及以上學(xué)歷，電子工程、自動化或計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)背景； 2、5年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少參與過兩個完整產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)；1年以上管理經(jīng)驗(yàn) 3、熟悉嵌入式系統(tǒng)、模擬電路、數(shù)字電路、微處理器/嵌入式芯片的原理、實(shí)踐操作、設(shè)計方法和器件選型等；熟練使用相關(guān)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計和布局。 4、具備領(lǐng)導(dǎo)能力和團(tuán)隊管理經(jīng)驗(yàn)，具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，有很強(qiáng)的項(xiàng)目風(fēng)險意識和解決問題的能力； 5、具有創(chuàng)新意識，能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和工具。