職位描述
塑封MOLDING電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)線設(shè)備的安裝，保養(yǎng)和故障修理。
2. 協(xié)助生產(chǎn)主管達(dá)成產(chǎn)量，合格率，質(zhì)量，即使出貨以及成本方面的目標(biāo)。
3. 設(shè)備計(jì)劃保養(yǎng)。
4. 參與生產(chǎn)線的項(xiàng)目解決方案。
5. 給操作員提供設(shè)備知識(shí)方面的培訓(xùn)。
任職要求：
1. 機(jī)械或電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)大專(zhuān)及以上學(xué)歷;
2.有一年以上同等崗位工作經(jīng)歷, 熟悉Towa機(jī)型;
3. 系統(tǒng)及分析性思維;
4. 良好的溝通及人際交往能力;
5. 能吃苦耐勞，能倒夜班，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
工作地點(diǎn)
株洲石峰區(qū)湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司
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職位發(fā)布者
田女士/招聘
三日內(nèi)活躍立即溝通
湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):越摩先進(jìn))成立于2020年10月，注冊(cè)實(shí)繳資金4.1億元，實(shí)際投入資金已超過(guò)8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長(zhǎng)沙等地設(shè)有分公司。越摩先進(jìn)擁有國(guó)際領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計(jì)、多物理場(chǎng)仿真、一站式SiP先進(jìn)封裝量產(chǎn)等服務(wù)。越摩先進(jìn)產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲(chǔ)、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過(guò)200家客戶建立良好的合作關(guān)系。越摩先進(jìn)交付能力強(qiáng)、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車(chē)間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅(jiān)持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價(jià)值，不斷推動(dòng)封裝行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
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