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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)芯片制造涉及的蒸鍍、光刻、刻蝕、清洗、電鍍等工藝流程指導(dǎo)工作； 2、負(fù)責(zé)新工藝研發(fā)實(shí)驗(yàn)及新產(chǎn)品的工藝開發(fā)； 3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新工藝的量產(chǎn)導(dǎo)入； 4、負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品生產(chǎn)過程中相關(guān)技術(shù)問題的分析、解決； 5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的研發(fā)及相關(guān)芯片工藝調(diào)試； 6、負(fù)責(zé)工藝改善和優(yōu)化、不良分析及解決、產(chǎn)品良率的提升； 7、負(fù)責(zé)所轄區(qū)域的生產(chǎn)安全與信息安全，完成預(yù)定的目標(biāo)管理項(xiàng)目； 8、負(fù)責(zé)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書的編制與作業(yè)員操作培訓(xùn)。 任職要求： 1、材料、物理、化學(xué)、光電子、微電子相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、三年以上芯片制造工藝工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉芯片生產(chǎn)工藝，具備良好的數(shù)據(jù)分析能力； 3、熟悉芯片制造工藝流程，具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，具備鉆研精神。