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崗位職責 1、參與建立、健全公司芯片質(zhì)量管理體系文件和制度規(guī)范，并跟蹤實施。 2、負責參與制定整車/零部件級芯片質(zhì)量的驗證測試和質(zhì)量管控方案。 3、負責零部件半導(dǎo)體芯片相關(guān)質(zhì)量改善，推動供應(yīng)商分析進度、落實芯片供應(yīng)商端的不良解析及相關(guān)改善。 4、負責對芯片供應(yīng)商相關(guān)質(zhì)量審核（主要是封裝和測試廠商），并推動芯片供應(yīng)商質(zhì)量管理和測試體系的不斷改進。 5、參與公司芯片國產(chǎn)化戰(zhàn)略相關(guān)業(yè)務(wù)，連攜內(nèi)部芯片研究院、采購中心等部門制定國產(chǎn)化芯片供應(yīng)商準入評價和工藝標準化打開。 6、參與部門芯片管理人才的培育，定期組織策劃芯片廠商交流及開展芯片質(zhì)量管理相關(guān)的培訓(xùn)。 任職要求 1. 本科及以上學(xué)歷，計算機、電子、微電子、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)，具有3年以上汽車芯片或汽車電子質(zhì)量工作經(jīng)驗; 2、熟悉IATF16949體系和五大工具，ISO9001，AEC-Q100，A-Spice，ISO26262等質(zhì)量管理體系和工具； 3、有相關(guān)電子行業(yè)或半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量工作經(jīng)驗，如晶圓、PCB或封裝芯片； 4、熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)品完整加工流程，熟悉汽車行業(yè)供應(yīng)商質(zhì)量管理相關(guān)流程； 5、了解芯片常見失效問題，了解失效物理模型、具備芯片失效問題分析和改進能力； 6、 良好的溝通協(xié)調(diào)、文檔規(guī)范編寫能力，較強的分析解決問題能力，具有良好的抗壓能力與學(xué)習能力，能適應(yīng)一定頻次的出差。