崗位職責
負責硬仿平臺仿真驗證環(huán)境的構(gòu)建工作,主要包括:
1.負責芯片項目的硬仿驗證環(huán)境構(gòu)建工作,支持軟硬件聯(lián)合調(diào)試;
2.負責RTL面向硬仿平臺驗證環(huán)境的遷移和維護;
3.完成DDR、以太網(wǎng)、PCIe等高速IP和各類慢速IP的驗證環(huán)境構(gòu)建工作;
4.負責面向硬仿平臺的網(wǎng)表仿真驗證環(huán)境構(gòu)建工作;
5.完成硬仿平臺軟硬件聯(lián)合高效調(diào)試工具開發(fā);
6.完成硬仿平臺低功耗驗證環(huán)境構(gòu)建。
任職要求
1.集成電路設計、計算機等相關(guān)專業(yè);
2.熟悉TCL、perl、python等常用腳本語言;
3.熟悉常用外設和通信接口協(xié)議,如UART、SPI、IIC、QSPI、SD等;
4.熟悉RTL到硬仿平臺的環(huán)境移植,熟悉硬仿平臺上的debug;
5.熟悉PCIe/DDR/USB/Ethernet/SPI/I2C等接口協(xié)議者優(yōu)先;
6.熟悉硬仿平臺調(diào)試手段和方法,有基于硬仿平臺開展軟硬件聯(lián)合調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先;
7.參與實際芯片項目,有芯片流片經(jīng)驗者優(yōu)先。