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崗位職責： 1.熟悉CMP及減薄等相關工藝原理，解決生產(chǎn)中的工藝異常，維護并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性。依據(jù)工藝整合需求，對存在的課題進行攻關，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能； 2.負責新技術的導入工作，建立及維護工藝參數(shù)和操作規(guī)范，做好大量生產(chǎn)制程控制。引入和評估新材料、新機臺、新功能，降低工藝成本； 3.參與研磨設備的選型、調試、驗收工作，負責設備的日常維護，確保設備處于良好運行狀態(tài)，滿足生產(chǎn)需求，熟悉春草研磨機的操作，可以編寫研磨程序； 4.撰寫工藝規(guī)范、SOP等相關管控文件，并對操作人員進行培訓指導，確保員工按照規(guī)范操作，保證產(chǎn)品質量； 5.在產(chǎn)品量產(chǎn)階段，對工藝問題進行分析定位，提出解決方案并進行閉環(huán)管理，預防問題再次發(fā)生，保障生產(chǎn)順利進行； 任職要求： 1.大專及以上學歷，物理、化學、化工、材料、機械等理工類相關專業(yè)； 2.三年以上CMP相關制程經(jīng)驗，有果鏈制造業(yè)或半導體行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先； 3.熟悉半導體工藝及設備，熟悉研磨相關設備的工作原理和操作方法，能夠熟練使用各種質量管理工具和數(shù)據(jù)分析軟件；