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崗位職責(zé)： 1、 熟悉大途、OPTO相關(guān)的切割設(shè)備，具有InP、GaAs等三五族化合物產(chǎn)品的切割經(jīng)驗(yàn)； 2、 具備調(diào)試和優(yōu)化切割工藝的能力，有PD、DFB巴條切割實(shí)際經(jīng)驗(yàn)3年以上 3、 具有分析異常、改善異常的能力（涉及chip切割側(cè)壁垂直度、粗糙度、崩邊、表面崩膜等）； 4、 負(fù)責(zé)切割相關(guān)新工藝的開發(fā)制作、工藝調(diào)試和導(dǎo)入； 5、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事情。 崗位要求： 1、 大專及以上學(xué)歷，有5年以上切割工作經(jīng)驗(yàn)； 2、 動(dòng)手能力強(qiáng)，具有良好的數(shù)據(jù)分析和記錄習(xí)慣; 3、 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和較強(qiáng)的溝通能力； 4、有良好的學(xué)習(xí)能力和職業(yè)素養(yǎng)； 5、能夠適應(yīng)無(wú)塵室工作環(huán)境。