1、負責(zé)嵌入式硬件平臺開發(fā)設(shè)計、關(guān)鍵技術(shù)的研究開發(fā);
2、負責(zé)各模塊的方案選型,原理圖設(shè)計、PCB及Layout設(shè)計;
3、負責(zé)配合嵌入式軟件同事完成硬件底層接口程序調(diào)試、驅(qū)動移植;
4、負責(zé)配合內(nèi)外部人員完成硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào),針對調(diào)試出現(xiàn)的問題快速定位并解決;
5、負責(zé)已有產(chǎn)品硬件部分的不斷優(yōu)化工作。
1、碩士以上學(xué)歷,電子、通信、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè);英語通過CET6;
2、熟練掌握使用一種EDA設(shè)計工具進行原理圖和PCB設(shè)計,需要具備高速電路設(shè)計及Layout相關(guān)獨立開發(fā)能力;
3、有扎實的電子理論基礎(chǔ),熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計以及電路模塊的評估與測試,熟練使用各種相關(guān)儀器,具備嫻熟的焊接能力;
4、有基于ARM/DSP等嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)經(jīng)驗,熟悉系統(tǒng)從產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義、開發(fā)、生產(chǎn)等多個環(huán)節(jié),對各環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)工藝都有了解,有圖像系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
5、具備產(chǎn)品可靠性測試、EMC測試等相關(guān)經(jīng)驗;
6、為人踏實、責(zé)任心強,有較強的鉆研精神和團隊合作意識。