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一、工作內(nèi)容： 1. 研發(fā)戰(zhàn)略規(guī)劃，根據(jù)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢、市場需求以及公司的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，制定產(chǎn)品研發(fā)戰(zhàn)略和技術(shù)路線圖。 2. 團(tuán)隊管理，為團(tuán)隊成員提供專業(yè)培訓(xùn)和職業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提升團(tuán)隊整體技術(shù)水平。 3. 項目管理，負(fù)責(zé)光模塊研發(fā)項目的整體策劃，監(jiān)控研發(fā)項目的進(jìn)度，及時發(fā)現(xiàn)并解決項目過程中的技術(shù)問題和資源沖突。建立和完善研發(fā)項目的質(zhì)量控制體系，從設(shè)計評審、樣品測試到量產(chǎn)驗(yàn)證，確保光模塊產(chǎn)品的質(zhì)量符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和公司要求。 5. 溝通協(xié)調(diào)，代表公司與外部科研機(jī)構(gòu)、客戶等進(jìn)行技術(shù)交流和合作洽談。參加行業(yè)展會、技術(shù)論壇等活動，了解行業(yè)動態(tài)。 6. 成本控制與風(fēng)險管理，識別和評估研發(fā)過程中的技術(shù)風(fēng)險、市場風(fēng)險等各類風(fēng)險，制定相應(yīng)的風(fēng)險應(yīng)對措施。如技術(shù)替代風(fēng)險，需要提前布局新技術(shù)研發(fā)，以應(yīng)對可能出現(xiàn)的競爭對手采用新技術(shù)的情況。 二、學(xué)歷及專業(yè)要求 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，光電子、通信、電子、工程類等專業(yè)。 三、工作經(jīng)驗(yàn)要求 1.擅長光模塊硬件設(shè)計，熟悉光模塊各部分工作原理； 2.光模塊硬件設(shè)計經(jīng)驗(yàn)5年以上，其中研發(fā)部負(fù)責(zé)人工作經(jīng)驗(yàn)2年以上。 四、知識與技能： 1.熟悉研發(fā)流程和質(zhì)量體系，并有主導(dǎo)內(nèi)外審的經(jīng)驗(yàn)； 2.具備流程文件撰寫、產(chǎn)品及技術(shù)規(guī)劃經(jīng)驗(yàn)； 3.了解電路、軟件、光學(xué)、結(jié)構(gòu)、COB等方面設(shè)計； 4.具備良好溝通能力與跨部門協(xié)作經(jīng)驗(yàn)； 5.大學(xué)英語四級以上，電腦操作熟練，良好的英文閱讀與理解能力。