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工作職責(zé): 1、根據(jù)項(xiàng)目要求提出實(shí)現(xiàn)方案，完成嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試； 2、負(fù)責(zé)電子電路和模塊的調(diào)試及模塊PCB原理圖和版圖設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)BOM表制定，并跟進(jìn)SMT生產(chǎn)進(jìn)度，完成硬件調(diào)試； 3、解決嵌入式系統(tǒng)硬件各類技術(shù)問題，包括產(chǎn)品量產(chǎn)時遇到的可靠性問題； 4、根據(jù)產(chǎn)品需求，制定產(chǎn)品硬件方案，并進(jìn)行元器件選型與評估； 5、協(xié)助完成EMC、安規(guī)等產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測試工作； 6、配合后期的驗(yàn)證、過程確認(rèn)、注冊檢測、注冊、臨床等技術(shù)支持； 7、完成量產(chǎn)支持，產(chǎn)品優(yōu)化，設(shè)計(jì)變更； 8、協(xié)助專利工程師完成專利撰寫； 9、完成領(lǐng)導(dǎo)交予的其他任務(wù)。 任職資格: 1、本科及以上學(xué)歷，電子信息相關(guān)專業(yè)； 2、3年以上醫(yī)療器械或相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有機(jī)器人控制主板或安全控制板等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3、熟悉使用各種主流電路板設(shè)計(jì)軟件；精通數(shù)字電路分析及設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)換電路、串口電路的設(shè)計(jì)； 4、具有ARM系列FPGA和CPLD系列的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 5、熟悉多層電路板設(shè)計(jì)規(guī)則，了解EMI相關(guān)知識，能夠指導(dǎo)PCB板卡的布局布線，具備解決產(chǎn)品中的電磁兼容問題的能力；具備較強(qiáng)的動手能力，能夠熟練使用示波器、萬用表、電烙鐵等常用調(diào)試、焊接設(shè)備； 6、具備伺服電機(jī)驅(qū)動器設(shè)計(jì)開發(fā)或有源醫(yī)療設(shè)備開發(fā)或無線RF開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的人員優(yōu)先考慮； 7、熟悉IEC60601標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先； 8、為人正直、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有良好的團(tuán)隊(duì)合作和抗壓能力。