職位描述
C#電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
- 架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)路線規(guī)劃 負(fù)責(zé)基于 Windows 系統(tǒng)的上位機(jī)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)，制定技術(shù)路線，評(píng)估技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，并主導(dǎo)技術(shù)難題攻關(guān)。
- 技術(shù)方案設(shè)計(jì)與評(píng)審 根據(jù)項(xiàng)目需求，進(jìn)行上位機(jī)軟件系統(tǒng)的需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)，輸出高質(zhì)量的設(shè)計(jì)文檔。參與技術(shù)方案評(píng)審，確保方案的可行性和先進(jìn)性。
- 核心技術(shù)開發(fā)與指導(dǎo) 負(fù)責(zé)上位機(jī)軟件核心模塊的開發(fā)，包括界面框架、通信模塊、數(shù)據(jù)處理模塊等。指導(dǎo)開發(fā)人員進(jìn)行代碼開發(fā)，進(jìn)行代碼審查，確保代碼質(zhì)量和可維護(hù)性。
- 技術(shù)預(yù)研與創(chuàng)新 跟蹤行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài)，進(jìn)行技術(shù)預(yù)研，將新技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中，提升軟件系統(tǒng)的性能和用戶體驗(yàn)。
- 團(tuán)隊(duì)建設(shè)與技術(shù)培訓(xùn) 負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力建設(shè)，制定培訓(xùn)計(jì)劃，提升團(tuán)隊(duì)成員的技術(shù)水平。
- 項(xiàng)目管理與溝通協(xié)調(diào) 參與項(xiàng)目計(jì)劃制定，跟蹤項(xiàng)目進(jìn)度，協(xié)調(diào)解決項(xiàng)目中的技術(shù)問(wèn)題，確保項(xiàng)目按時(shí)保質(zhì)完成。
- 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn) 通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，具有 8 年以上設(shè)備類上位機(jī)軟件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，3 年以上架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
- 編程語(yǔ)言與框架 精通 C++、C# 語(yǔ)言，精通 .NET 架構(gòu)，具備 8 年以上 .NET 平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備豐富的面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
- 數(shù)據(jù)庫(kù)與算法 精通常用數(shù)據(jù)庫(kù)（如 SQL Server、MySQL 等）和算法，能夠根據(jù)業(yè)務(wù)需求設(shè)計(jì)高效的數(shù)據(jù)庫(kù)結(jié)構(gòu)和算法。
- 界面開發(fā)技術(shù) 精通 Winform 或 WPF 等技術(shù)，能夠開發(fā)出高性能、高用戶體驗(yàn)的上位機(jī)軟件界面。
- 網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù) 精通 HTTP/TCP/IP 等網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，精通 Socket 編程，具備豐富的網(wǎng)絡(luò)通信開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
- 架構(gòu)設(shè)計(jì)能力 具備豐富的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉常用設(shè)計(jì)模式，能夠設(shè)計(jì)出高可用、高擴(kuò)展、易維護(hù)的軟件系統(tǒng)架構(gòu)。
- 團(tuán)隊(duì)管理能力 具備良好的團(tuán)隊(duì)管理能力，能夠帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成復(fù)雜項(xiàng)目的開發(fā)。
- 溝通協(xié)調(diào)能力 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠與產(chǎn)品經(jīng)理、測(cè)試人員等有效溝通，確保項(xiàng)目順利進(jìn)行。
- 有工業(yè)自動(dòng)化、智能制造等領(lǐng)域上位機(jī)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
- 有大型分布式系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
- 有開源項(xiàng)目貢獻(xiàn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
上海閔行區(qū)飛馬旅交大科創(chuàng)園(2號(hào)門)H棟2樓
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上海衍梓智能科技有限公司衍梓智能專注于半導(dǎo)體化學(xué)薄膜沉積設(shè)備制造與配套生產(chǎn)工藝，公司具備完整化學(xué)薄膜沉積技術(shù)領(lǐng)域工程經(jīng)驗(yàn)與相關(guān)制程工藝經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)由前IDM大廠全球CEO大獎(jiǎng)及研發(fā)大獎(jiǎng)得主牽頭，團(tuán)隊(duì)能力涵蓋制程工藝，材料，機(jī)械，能動(dòng)，仿真模擬，計(jì)算機(jī)軟件等。衍梓智能面向國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造廠（硅片，外延，晶圓），通過(guò)核心設(shè)備制造與再造，以及制造工藝改進(jìn)（硬件+軟件解決方案），提升產(chǎn)能、良率、一致性等一系列關(guān)鍵指標(biāo)。
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