職位描述
WPFC#工業(yè)自動化電子設備制造電子/半導體/集成電路
崗位職責
1、負責基于WINDOWS系統(tǒng)的上位機應用程序開發(fā)、界面設計以及工控機與其他設備的通訊控制軟件開發(fā)；
2、負責上位機軟件系統(tǒng)的需求分析、架構設計、詳細設計、測試方案等文檔規(guī)劃與編制；
3、基于項目進度和任務要求，完成相應軟件的代碼開發(fā)及調(diào)試工作；
4、上位機軟件維護工作，并根據(jù)需求變化及時進行軟件更新；
5、 測試并解決對軟件安裝使用過程中遇到的問題，提供相應技術支持；
6、 編寫項目開發(fā)過程中涉及的設計文檔、知識產(chǎn)權文檔。
任職要求
1、通訊、計算機等相關專業(yè)，本科及以上學歷，具有5年設備類上位機軟件開發(fā)工作經(jīng)驗；
2、熟練掌握C++，C# 語言，熟練.net架構，5年以上.net平臺開發(fā)經(jīng)驗；
3、熟悉常用的數(shù)據(jù)庫和算法，熟悉常用的設計模式；
4、熟練使用Winform或WPF等技術進行上位機軟件開發(fā)；
5、熟練掌握HTTP/TCP/IP等網(wǎng)絡協(xié)議，掌握Socket編程；
工作地點
上海閔行區(qū)飛馬旅交大科創(chuàng)園(2號門)H棟2樓
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上海衍梓智能科技有限公司衍梓智能專注于半導體化學薄膜沉積設備制造與配套生產(chǎn)工藝，公司具備完整化學薄膜沉積技術領域工程經(jīng)驗與相關制程工藝經(jīng)驗，團隊由前IDM大廠全球CEO大獎及研發(fā)大獎得主牽頭，團隊能力涵蓋制程工藝，材料，機械，能動，仿真模擬，計算機軟件等。衍梓智能面向國內(nèi)半導體制造廠（硅片，外延，晶圓），通過核心設備制造與再造，以及制造工藝改進（硬件+軟件解決方案），提升產(chǎn)能、良率、一致性等一系列關鍵指標。
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